창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3050-(24R)-0.5(MSF10) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3050-(24R)-0.5(MSF10) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3050-(24R)-0.5(MSF10) | |
| 관련 링크 | 3050-(24R)-0, 3050-(24R)-0.5(MSF10) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q2N6BT000 | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N6BT000.pdf | |
![]() | 89S291A/BJA | 89S291A/BJA S CDIP24 | 89S291A/BJA.pdf | |
![]() | LD063A682FAB2A | LD063A682FAB2A AVX SMD | LD063A682FAB2A.pdf | |
![]() | LH1061ACC-TR | LH1061ACC-TR SIE SMD or Through Hole | LH1061ACC-TR.pdf | |
![]() | FUTUREFLO01355 | FUTUREFLO01355 NS DIP | FUTUREFLO01355.pdf | |
![]() | SIM-131-2 | SIM-131-2 ZILOG DIP | SIM-131-2.pdf | |
![]() | SKM150GB120DN | SKM150GB120DN ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM150GB120DN.pdf | |
![]() | EN29F002NT-70JMF | EN29F002NT-70JMF EON PLCC | EN29F002NT-70JMF.pdf | |
![]() | TRJD157K010R0150 | TRJD157K010R0150 KEMET SMD | TRJD157K010R0150.pdf | |
![]() | HYB25L128160AC75 | HYB25L128160AC75 SAMSUNG TSOP | HYB25L128160AC75.pdf |