창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-304970163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 304970163 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 304970163 | |
| 관련 링크 | 30497, 304970163 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3090-152K | 1.5µH Unshielded Inductor 250mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | 3090-152K.pdf | |
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![]() | LNSW20G103J | LNSW20G103J lat SMD or Through Hole | LNSW20G103J.pdf | |
![]() | AA5901 | AA5901 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA5901.pdf | |
![]() | K4H281638E-TCBO | K4H281638E-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TCBO.pdf | |
![]() | ZAG2230-11S | ZAG2230-11S TDK SMD or Through Hole | ZAG2230-11S.pdf | |
![]() | 74368N | 74368N TI DIP | 74368N.pdf | |
![]() | 57C010F | 57C010F WSI DIP | 57C010F.pdf | |
![]() | HCPL-7806 | HCPL-7806 HP DIP | HCPL-7806.pdf | |
![]() | MT93L16 | MT93L16 ZARLINK SMD or Through Hole | MT93L16.pdf | |
![]() | AQ414 | AQ414 ALOGIC SMD or Through Hole | AQ414.pdf | |
![]() | SWBC2201PS210-0001 | SWBC2201PS210-0001 NA SMD or Through Hole | SWBC2201PS210-0001.pdf |