창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-303JG1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 303JG1F Drawing 303JG1F RT Chart | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor Application | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2832 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 30k | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | 3892K | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 300°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | 1.00"(25.40mm) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 303JG1FRA 615-1026 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 303JG1F | |
| 관련 링크 | 303J, 303JG1F 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y821JBRAT4X | 820pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y821JBRAT4X.pdf | |
![]() | HSC7547RJ | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 75W | HSC7547RJ.pdf | |
![]() | CMF5521R800DHBF | RES 21.8 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5521R800DHBF.pdf | |
![]() | CMF5512M100FKBF | RES 12.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512M100FKBF.pdf | |
![]() | moilityX600 216PDAGA23F | moilityX600 216PDAGA23F ATI BGA | moilityX600 216PDAGA23F.pdf | |
![]() | DB25SP03 | DB25SP03 AB SMD or Through Hole | DB25SP03.pdf | |
![]() | CN1J4LTD22R1F | CN1J4LTD22R1F KOA SMD or Through Hole | CN1J4LTD22R1F.pdf | |
![]() | N16T1630C2BZ-55I | N16T1630C2BZ-55I MARKETING BGA68 | N16T1630C2BZ-55I.pdf | |
![]() | GH-SMD0805QFD | GH-SMD0805QFD ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD0805QFD.pdf | |
![]() | EKZM500ETD270ME11D | EKZM500ETD270ME11D Chemi-con NA | EKZM500ETD270ME11D.pdf | |
![]() | 16F716-I/P 4AP | 16F716-I/P 4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F716-I/P 4AP.pdf |