창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30397-0409 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30397-0409 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30397-0409 | |
관련 링크 | 30397-, 30397-0409 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25K24M00000.pdf | |
![]() | CPF0805B73K2E1 | RES SMD 73.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B73K2E1.pdf | |
![]() | Y402310K0000T6R | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y402310K0000T6R.pdf | |
![]() | MMZ09332BT1 | RF Amplifier IC LTE, TDS-CDMA, W-CDMA 130MHz ~ 1GHz 12-QFN (3x3) | MMZ09332BT1.pdf | |
![]() | 74LVC1G3157GV | 74LVC1G3157GV NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G3157GV.pdf | |
![]() | TXL060-0533TI | TXL060-0533TI TRACOPOWER DCAC | TXL060-0533TI.pdf | |
![]() | TGA4040-SM_EVB | TGA4040-SM_EVB Triquint SMD or Through Hole | TGA4040-SM_EVB.pdf | |
![]() | MB62726APFV1PF-G-BND | MB62726APFV1PF-G-BND FUJITSU TSSOP-24 | MB62726APFV1PF-G-BND.pdf | |
![]() | FQ221L25J | FQ221L25J HBA PLCC | FQ221L25J.pdf | |
![]() | 98990-1118 | 98990-1118 MOLEX SMD or Through Hole | 98990-1118.pdf | |
![]() | M2273VF320 | M2273VF320 WESTCODE MODULE | M2273VF320.pdf | |
![]() | G6CK-1114P-US-DC24V | G6CK-1114P-US-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-1114P-US-DC24V.pdf |