창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3038-6000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3038 Series | |
제품 교육 모듈 | Model 3038, DC Accelerometer | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | TE Connectivity Measurement Specialties | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 아날로그 | |
축 | Z | |
가속 범위 | ±6000g | |
감도(LSB/g) | - | |
감도(mV/g) | 0.05 | |
대역폭 | 5kHz | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
전압 - 공급 | 5V | |
특징 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-LCC | |
공급 장치 패키지 | Hermetic LCC | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 30386000 356-1126 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3038-6000 | |
관련 링크 | 3038-, 3038-6000 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X3AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AAR.pdf | |
![]() | 4309R-101-154 | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 9SIP | 4309R-101-154.pdf | |
![]() | MBB02070C2408FCT00 | RES 2.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2408FCT00.pdf | |
![]() | VSD5000 | VSD5000 BB QFP | VSD5000.pdf | |
![]() | DSAC-L706-12CH | DSAC-L706-12CH CXT SMD or Through Hole | DSAC-L706-12CH.pdf | |
![]() | UVK105RH4R3JW | UVK105RH4R3JW TAIYO SMD | UVK105RH4R3JW.pdf | |
![]() | D2115H-2 | D2115H-2 INTEL DIP-16 | D2115H-2.pdf | |
![]() | 250ME1FAZ | 250ME1FAZ SANYO DIP-2 | 250ME1FAZ.pdf | |
![]() | T74LS2458BI | T74LS2458BI ORIGINAL DIP-20 | T74LS2458BI.pdf | |
![]() | 28F160C3BC70 | 28F160C3BC70 INTEL BGA | 28F160C3BC70.pdf | |
![]() | MAX11060GUU | MAX11060GUU MAXIM SMD | MAX11060GUU.pdf | |
![]() | MC13282AP. | MC13282AP. MOT DIP | MC13282AP..pdf |