창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-302R29W681KV4E-****- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 302R29W681KV4E-****- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 302R29W681KV4E-****- | |
관련 링크 | 302R29W681KV, 302R29W681KV4E-****- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1121CM2-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CM2-020.0000.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1473V | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1473V.pdf | |
![]() | SSM6N16FE(TE85LF) | SSM6N16FE(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6N16FE(TE85LF).pdf | |
![]() | D42S18160G5 | D42S18160G5 NEC TSSOP | D42S18160G5.pdf | |
![]() | K9W4G08U0C-IIB0 | K9W4G08U0C-IIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0C-IIB0.pdf | |
![]() | LFCN-2250D+ | LFCN-2250D+ Mini-circuits SMD or Through Hole | LFCN-2250D+.pdf | |
![]() | WRB4815YMD-6W | WRB4815YMD-6W MORNSUN DIP | WRB4815YMD-6W.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-120 | AM29LV160DB-120 AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DB-120.pdf | |
![]() | 585500000 | 585500000 Molex SMD or Through Hole | 585500000.pdf | |
![]() | RPM-20CT | RPM-20CT ROHM SMD or Through Hole | RPM-20CT.pdf |