창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-302R29N390JV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 302R29N390JV4E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 302R29N390JV4E | |
관련 링크 | 302R29N3, 302R29N390JV4E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OP270GN8#PBF | OP270GN8#PBF LINEAR DIP-8 | OP270GN8#PBF.pdf | |
![]() | 1042+PB | 1042+PB MICRON SMD or Through Hole | 1042+PB.pdf | |
![]() | K4H283238E-TCB0 | K4H283238E-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H283238E-TCB0.pdf | |
![]() | 24046 | 24046 QTC DIP-8 | 24046.pdf | |
![]() | 65034B2/UD/0PPP/FAA | 65034B2/UD/0PPP/FAA LSILOGIC SMD or Through Hole | 65034B2/UD/0PPP/FAA.pdf | |
![]() | 218X6ECLA21FG SB600 | 218X6ECLA21FG SB600 AMD/ATI BGA | 218X6ECLA21FG SB600.pdf | |
![]() | RR0816P103B | RR0816P103B susumu RR0816P-103-B | RR0816P103B.pdf | |
![]() | 216DP8ANA12H/9200 | 216DP8ANA12H/9200 ATI BGA | 216DP8ANA12H/9200.pdf | |
![]() | MPC5517REV | MPC5517REV FREESCAL TQFP | MPC5517REV.pdf | |
![]() | SML-P12BC7TT86 | SML-P12BC7TT86 ROHM LED | SML-P12BC7TT86.pdf | |
![]() | M38122M4-568FP | M38122M4-568FP RENESAS QFP | M38122M4-568FP.pdf | |
![]() | DM7415AN | DM7415AN ROHM DIP-16L | DM7415AN.pdf |