창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-302R29N331KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Basics High Voltage PCB Design for Arc Prevention | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.16mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1044-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 302R29N331KV4E | |
| 관련 링크 | 302R29N3, 302R29N331KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603FRNPO0BN680 | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO0BN680.pdf | |
![]() | MP6-3W-4LE-LLL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3W-4LE-LLL-00.pdf | |
![]() | LM3302 | LM3302 ORIGINAL SOP | LM3302.pdf | |
![]() | RF2643TR7 | RF2643TR7 RFMD SOT23 | RF2643TR7.pdf | |
![]() | V375C24M150A | V375C24M150A VICOR DC-DC | V375C24M150A.pdf | |
![]() | BUF601AP | BUF601AP BB/TI DIP-8 | BUF601AP.pdf | |
![]() | MHW5181A | MHW5181A MOT SMD or Through Hole | MHW5181A.pdf | |
![]() | DBL567 LM567 | DBL567 LM567 DAEWOO DIP | DBL567 LM567.pdf | |
![]() | CF322513-R18K | CF322513-R18K BOURNS SMD or Through Hole | CF322513-R18K.pdf | |
![]() | GBM-0.07A | GBM-0.07A Conquer SMD or Through Hole | GBM-0.07A.pdf | |
![]() | 9013 KEC | 9013 KEC KEC DIP | 9013 KEC.pdf |