창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-302NWP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 302NWP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 302NWP | |
관련 링크 | 302, 302NWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216C0G2J222K115AA | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J222K115AA.pdf | ||
SR121A471JAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A471JAR.pdf | ||
H422K1BYA | RES 22.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H422K1BYA.pdf | ||
216BCP4ALA12FG 200M | 216BCP4ALA12FG 200M ATI BGA | 216BCP4ALA12FG 200M.pdf | ||
BAR90-099LRHE6327 | BAR90-099LRHE6327 Infineon TSLP-4 | BAR90-099LRHE6327.pdf | ||
LG006M18K0BPF-2525 | LG006M18K0BPF-2525 YA SMD or Through Hole | LG006M18K0BPF-2525.pdf | ||
ULN2204A-2B(3B) | ULN2204A-2B(3B) ALLEGRO DIP | ULN2204A-2B(3B).pdf | ||
B57620C103K62 | B57620C103K62 EPCOS SMD or Through Hole | B57620C103K62.pdf | ||
1780-40P | 1780-40P M SMD or Through Hole | 1780-40P.pdf | ||
1601-0512 | 1601-0512 N/A SMD or Through Hole | 1601-0512.pdf | ||
HY628400ALLG-55SL | HY628400ALLG-55SL HYUNDAI SMD | HY628400ALLG-55SL.pdf |