창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-302BL9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 302BL9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 302BL9 | |
| 관련 링크 | 302, 302BL9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR50BA01D | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR50BA01D.pdf | |
![]() | CAT16-104J4LF | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 1206 | CAT16-104J4LF.pdf | |
![]() | P50-020P-S30-DA | P50-020P-S30-DA MMM SMD or Through Hole | P50-020P-S30-DA.pdf | |
![]() | MRF1C0954 | MRF1C0954 MOTORML TSSOP20 | MRF1C0954.pdf | |
![]() | TA7698AP(KA2154) | TA7698AP(KA2154) SAMSUNG IC | TA7698AP(KA2154).pdf | |
![]() | 106456-1 | 106456-1 AMP SMD or Through Hole | 106456-1.pdf | |
![]() | B22X58T-80A | B22X58T-80A DFELECTRIC SMD or Through Hole | B22X58T-80A.pdf | |
![]() | ZV14K0805121R | ZV14K0805121R KEKO SMD or Through Hole | ZV14K0805121R.pdf | |
![]() | MBD2836LT1G | MBD2836LT1G LRC S0T-23 | MBD2836LT1G.pdf | |
![]() | RD1527 | RD1527 PANasonic SIP20 | RD1527.pdf | |
![]() | SN74ACT16245DGG | SN74ACT16245DGG TI TSSOP | SN74ACT16245DGG.pdf | |
![]() | BCM88640B0KFSBG | BCM88640B0KFSBG BROADCOM QFP | BCM88640B0KFSBG.pdf |