창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3023P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3023P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC DIP 6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3023P | |
관련 링크 | 302, 3023P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4445-04K | 18nH Unshielded Toroidal Inductor 3A 20 mOhm Max Radial | 4445-04K.pdf | |
![]() | RE1206DRE0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0788K7L.pdf | |
![]() | LT2924CGN | LT2924CGN LT QSOP16 | LT2924CGN.pdf | |
![]() | CMD-1 | CMD-1 N/A SOP30 | CMD-1.pdf | |
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![]() | BUSP1F20 | BUSP1F20 ALCATEL PLCC68 | BUSP1F20.pdf | |
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![]() | IMT17A | IMT17A ROHM SOT-163 | IMT17A.pdf | |
![]() | XPC7450RX667LE | XPC7450RX667LE MOT SMD or Through Hole | XPC7450RX667LE.pdf | |
![]() | KA9770 | KA9770 SAMSUNG DIP | KA9770.pdf | |
![]() | ACCU-HP12-12/Y | ACCU-HP12-12/Y YUASA SMD or Through Hole | ACCU-HP12-12/Y.pdf |