창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-302319000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 302319000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 302319000 | |
| 관련 링크 | 30231, 302319000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C153KHRACTU | 0.015µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C153KHRACTU.pdf | |
![]() | 0219.800MXE | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0219.800MXE.pdf | |
![]() | YC164-FR-071K5L | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 | YC164-FR-071K5L.pdf | |
![]() | FR85A02 | FR85A02 DACO SMD or Through Hole | FR85A02.pdf | |
![]() | PIC18F2221-I/SP | PIC18F2221-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2221-I/SP.pdf | |
![]() | LH532KVT | LH532KVT SHAPP SOP-32P | LH532KVT.pdf | |
![]() | NLUG1608T2N7C | NLUG1608T2N7C TDK SMD or Through Hole | NLUG1608T2N7C.pdf | |
![]() | SN74530J | SN74530J TI DIP | SN74530J.pdf | |
![]() | 6R6MB50L-060BHX-01 | 6R6MB50L-060BHX-01 FUJI SMD or Through Hole | 6R6MB50L-060BHX-01.pdf | |
![]() | DG422 | DG422 SSOP SMD or Through Hole | DG422.pdf | |
![]() | MOP405 | MOP405 MIT DIP-14 | MOP405.pdf | |
![]() | V4-1209ST | V4-1209ST MOTIEN SIP7 | V4-1209ST.pdf |