창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-302-976-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 302-976-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 302-976-01 | |
| 관련 링크 | 302-97, 302-976-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383311160JFI2B0 | 0.011µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383311160JFI2B0.pdf | |
![]() | 216D7CBBGA13 M7-CSP16 7500 | 216D7CBBGA13 M7-CSP16 7500 ATI BGA | 216D7CBBGA13 M7-CSP16 7500.pdf | |
![]() | B72240L0551K100 | B72240L0551K100 EPCOS DIP | B72240L0551K100.pdf | |
![]() | A82385-25 IV(B) | A82385-25 IV(B) INTEL SMD or Through Hole | A82385-25 IV(B).pdf | |
![]() | UPD78148 | UPD78148 MICRO QFP | UPD78148.pdf | |
![]() | MC68MH360EM33KC | MC68MH360EM33KC MOTOROLA QFP | MC68MH360EM33KC.pdf | |
![]() | P/N581 | P/N581 KEYSTONE Call | P/N581.pdf | |
![]() | SI3457BDV | SI3457BDV VISHAY SMD or Through Hole | SI3457BDV.pdf | |
![]() | MT90500AL/L4B0953 | MT90500AL/L4B0953 MITEL QFP-240 | MT90500AL/L4B0953.pdf | |
![]() | HAL200-S/SP8 | HAL200-S/SP8 LEM SMD or Through Hole | HAL200-S/SP8.pdf | |
![]() | PCA8574APW,112 | PCA8574APW,112 NXP SMD or Through Hole | PCA8574APW,112.pdf |