창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3013164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3013164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3013164 | |
| 관련 링크 | 3013, 3013164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237514393 | 0.039µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237514393.pdf | |
| CB2016T680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 3.9 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T680K.pdf | ||
![]() | CPU93 | CPU93 N/A SOP-7 | CPU93.pdf | |
![]() | TDA10046HT/C1+518 | TDA10046HT/C1+518 PHI QFP | TDA10046HT/C1+518.pdf | |
![]() | D2520P | D2520P PIXIM BGA | D2520P.pdf | |
![]() | K4J52323QC-BC14 | K4J52323QC-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52323QC-BC14.pdf | |
![]() | A8581 | A8581 EPSON SOP14 | A8581.pdf | |
![]() | BB804-02 E6327 | BB804-02 E6327 Infienon SOT-23 | BB804-02 E6327.pdf | |
![]() | 1367147-1 | 1367147-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1367147-1.pdf | |
![]() | 60197-1 | 60197-1 TYCO SMD or Through Hole | 60197-1.pdf | |
![]() | MAX809REVP-2.63V | MAX809REVP-2.63V ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX809REVP-2.63V.pdf | |
![]() | 13-TO4S12-01M01(8823CSNG6FA0) | 13-TO4S12-01M01(8823CSNG6FA0) TOSHIBA DIP-64 | 13-TO4S12-01M01(8823CSNG6FA0).pdf |