창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSEP60-12A Radio Modules User Manual Radio Modules USB Sticks Guide 28498, 28987 Datasheet 30125, 30126 Brief | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Dresden Elektronik | |
| 계열 | deRFmega128 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | 6LoWPAN, Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 2.4dBm | |
| 감도 | -101dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, JTAG, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 18mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30125 | |
| 관련 링크 | 301, 30125 데이터 시트, Dresden Elektronik 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E8R0DD01D | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R0DD01D.pdf | |
![]() | 942C16P33K-F | 0.33µF Film Capacitor 460V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.122" Dia x 1.811" L (28.50mm x 46.00mm) | 942C16P33K-F.pdf | |
![]() | PHP00603E1151BBT1 | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1151BBT1.pdf | |
![]() | HM6264BLS-8L | HM6264BLS-8L HIT DIP | HM6264BLS-8L.pdf | |
![]() | N710006 | N710006 MOT SOP16 | N710006.pdf | |
![]() | GL-N12H | GL-N12H SUNX SMD or Through Hole | GL-N12H.pdf | |
![]() | AP4341 | AP4341 BCD SOT23-6 | AP4341.pdf | |
![]() | FAN4803CS1X_Q | FAN4803CS1X_Q FSC SMD or Through Hole | FAN4803CS1X_Q.pdf | |
![]() | LA93B-3R/WK.Y.DGM-PF | LA93B-3R/WK.Y.DGM-PF LIGITEK SMD or Through Hole | LA93B-3R/WK.Y.DGM-PF.pdf | |
![]() | LS5125 | LS5125 NULL CAN | LS5125.pdf | |
![]() | CXD8766S | CXD8766S STM DIP | CXD8766S.pdf | |
![]() | UPD75116HGC-159-AB8 | UPD75116HGC-159-AB8 NEC SMD or Through Hole | UPD75116HGC-159-AB8.pdf |