창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300RB60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300RB60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300RB60 | |
| 관련 링크 | 300R, 300RB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A271K15C0GK5UAA | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A271K15C0GK5UAA.pdf | |
![]() | 402F24022IAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IAT.pdf | |
![]() | 182N22 | 182N22 ORIGINAL NEW | 182N22.pdf | |
![]() | SIL1162CS | SIL1162CS SILICON TSSOP | SIL1162CS.pdf | |
![]() | 74HC02ANSR | 74HC02ANSR TI SOP-5.2 | 74HC02ANSR.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MJ-29 | CLA1A-MKW-XB-MJ-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MJ-29.pdf | |
![]() | MRF8P20140WHS | MRF8P20140WHS FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8P20140WHS.pdf | |
![]() | MR62-9FSR | MR62-9FSR NEC SMD or Through Hole | MR62-9FSR.pdf | |
![]() | 1N988 | 1N988 MICROSEMI SMD | 1N988.pdf | |
![]() | XC6377A332SRN | XC6377A332SRN ORIGINAL SOT23 | XC6377A332SRN.pdf | |
![]() | 2N6133 | 2N6133 ON TO-220 | 2N6133.pdf |