창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3008182-22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3008182-22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3008182-22 | |
관련 링크 | 300818, 3008182-22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812ER2R2K | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 460 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER2R2K.pdf | |
![]() | 3094R-473JS | 47µH Unshielded Inductor 79mA 8 Ohm Max 2-SMD | 3094R-473JS.pdf | |
![]() | 100417 | 100417 RUBVCON SMD or Through Hole | 100417.pdf | |
![]() | BUL128FP | BUL128FP ST TO-220 | BUL128FP.pdf | |
![]() | TLC7733IPUR | TLC7733IPUR TI SOP | TLC7733IPUR.pdf | |
![]() | TO227Y | TO227Y TOP TO220 | TO227Y.pdf | |
![]() | R0803-SOB | R0803-SOB ORIGINAL SMD or Through Hole | R0803-SOB.pdf | |
![]() | DS28CZ04G-4 | DS28CZ04G-4 MAXIM QFN12 | DS28CZ04G-4.pdf | |
![]() | PIC18F1320-I/SP | PIC18F1320-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F1320-I/SP.pdf | |
![]() | HHM2409 | HHM2409 TDK SMD or Through Hole | HHM2409.pdf | |
![]() | TC1301B-DAAVUA-TR | TC1301B-DAAVUA-TR MICROCHI QFN | TC1301B-DAAVUA-TR.pdf |