창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006p-7-501lf | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006p-7-501lf | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006p-7-501lf | |
| 관련 링크 | 3006p-7, 3006p-7-501lf 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD15CD120DO3F | 12pF Mica Capacitor 500V Radial 0.449" L x 0.169" W (11.40mm x 4.30mm) | CD15CD120DO3F.pdf | |
![]() | PSD03-LF-T7 | PSD03-LF-T7 Protek SOD323 | PSD03-LF-T7.pdf | |
![]() | CL32A476MQJNNN | CL32A476MQJNNN SAMSUNG SMD | CL32A476MQJNNN.pdf | |
![]() | XL-3132-100-GCD | XL-3132-100-GCD WEITEK PGA | XL-3132-100-GCD.pdf | |
![]() | w83627 dhg | w83627 dhg Winbond QFP | w83627 dhg.pdf | |
![]() | W83977CTF-AW | W83977CTF-AW WINBOND QFP | W83977CTF-AW.pdf | |
![]() | 11M05900 M55310/19-B01A | 11M05900 M55310/19-B01A MCCOY LCC40 | 11M05900 M55310/19-B01A.pdf | |
![]() | DSP16210T62S83IM | DSP16210T62S83IM AGERE SMD or Through Hole | DSP16210T62S83IM.pdf | |
![]() | C1608C0G1H182JT | C1608C0G1H182JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H182JT.pdf | |
![]() | HM1-6514C-2 | HM1-6514C-2 INTERSIL/HAR CDIP | HM1-6514C-2.pdf | |
![]() | C200H-PS221 | C200H-PS221 OMRON SMD or Through Hole | C200H-PS221.pdf | |
![]() | P0160AN | P0160AN Niko SMD or Through Hole | P0160AN.pdf |