- 3006P-500R

3006P-500R
제조업체 부품 번호
3006P-500R
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
3006P-500R BOURNS SMD or Through Hole
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3006P-500R 매개 변수
내부 부품 번호EIS-3006P-500R
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈3006P-500R
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 3006P-500R
관련 링크3006P-, 3006P-500R 데이터 시트, - 에이전트 유통
3006P-500R 의 관련 제품
25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 402F2501XIAR.pdf
RES SMD 0.075 OHM 1% 1/3W 0805 UCR10EVHFSR075.pdf
RES SMD 100K OHM 0.1% 1/10W 0603 RT0603BRE07100KL.pdf
RES SMD 118 OHM 0.1% 1/8W 0805 MCU08050D1180BP500.pdf
RES SMD 54.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 RT0805WRC0754R9L.pdf
BZD23C180 PH SMD or Through Hole BZD23C180.pdf
SSSB188 SSSB SOP8 SSSB188.pdf
IF1-80C31-16 TEMIC QFP-44P IF1-80C31-16.pdf
PK160FG80 SANREX SMD or Through Hole PK160FG80.pdf
CMZ51 TE12R TOSHIBA M-FLAT CMZ51 TE12R.pdf
MS-R1260S-L2 MISAN SMD or Through Hole MS-R1260S-L2.pdf