창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3006P-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3006P-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3006P-100 | |
관련 링크 | 3006P, 3006P-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B37979G1101J000 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1101J000.pdf | |
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![]() | PC33886DH | PC33886DH FREESCALE HSOP-20 | PC33886DH.pdf | |
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![]() | 9611123B-W | 9611123B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9611123B-W.pdf | |
![]() | JM38510/30007BCA | JM38510/30007BCA TI CDIP | JM38510/30007BCA.pdf | |
![]() | ADG509AKP-REEL | ADG509AKP-REEL ADI Call | ADG509AKP-REEL.pdf | |
![]() | 612NN | 612NN EBMPAPST SMD or Through Hole | 612NN.pdf |