창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3006P-1-502RLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3006P-1-502RLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3006P-1-502RLF | |
관련 링크 | 3006P-1-, 3006P-1-502RLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0255.125M | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0255.125M.pdf | |
![]() | S1008-181G | 180nH Shielded Inductor 970mA 120 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-181G.pdf | |
![]() | RC0805DR-073K01L | RES SMD 3.01K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-073K01L.pdf | |
![]() | P51-1000-S-Y-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-Y-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | TISP3125H3SL | TISP3125H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3125H3SL.pdf | |
![]() | SEF03 | SEF03 JRC SOP8 | SEF03.pdf | |
![]() | LH7A404N0F000B1A | LH7A404N0F000B1A SHARP BGA | LH7A404N0F000B1A.pdf | |
![]() | EP82562GZ | EP82562GZ INTEL SSOP | EP82562GZ.pdf | |
![]() | LTC1357 | LTC1357 LT SMD or Through Hole | LTC1357.pdf | |
![]() | MAX4695ETC-T | MAX4695ETC-T MAXIM QFN12 | MAX4695ETC-T.pdf |