창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006BIIA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006BIIA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006BIIA | |
| 관련 링크 | 3006, 3006BIIA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 9C16000196 | 16MHz ±20ppm 수정 시리즈 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000196.pdf | |
![]() | YC324-FK-0736K5L | RES ARRAY 4 RES 36.5K OHM 2012 | YC324-FK-0736K5L.pdf | |
![]() | MAX4395EUP+T. | MAX4395EUP+T. MAXIM SOP | MAX4395EUP+T..pdf | |
![]() | AP130-33YRLA | AP130-33YRLA Anachip SOT-89 | AP130-33YRLA.pdf | |
![]() | HKJ1245-7EQ | HKJ1245-7EQ HKNVER DIP | HKJ1245-7EQ.pdf | |
![]() | ICM7555ICP | ICM7555ICP INTERSIL DIP8 | ICM7555ICP.pdf | |
![]() | SN74ABT245BD | SN74ABT245BD TI SSOP | SN74ABT245BD.pdf | |
![]() | FM82801BA/AA/BAM | FM82801BA/AA/BAM INTEL BGA | FM82801BA/AA/BAM.pdf | |
![]() | PT10XGC-C57 | PT10XGC-C57 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT10XGC-C57.pdf | |
![]() | 2SD1761D/E | 2SD1761D/E ROHM SMD or Through Hole | 2SD1761D/E.pdf | |
![]() | XC4013XLTPQ208 | XC4013XLTPQ208 XILINX QFP | XC4013XLTPQ208.pdf |