창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30036185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30036185 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30036185 | |
| 관련 링크 | 3003, 30036185 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R61H105MA73D | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61H105MA73D.pdf | |
![]() | ASFLMPC-12.352MHZ-Z-T | 12.352MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-12.352MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | MAX6647MUA+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8UMAX | MAX6647MUA+.pdf | |
![]() | PAL20R8BMJS/883B | PAL20R8BMJS/883B mmi SMD or Through Hole | PAL20R8BMJS/883B.pdf | |
![]() | UPD78011F530 | UPD78011F530 NEC QFP | UPD78011F530.pdf | |
![]() | SP74HC138F | SP74HC138F SPI DIP | SP74HC138F.pdf | |
![]() | SGM809-S | SGM809-S SGM SOT-23 | SGM809-S.pdf | |
![]() | OSRAM-FBV-30V250W | OSRAM-FBV-30V250W OSRAM SMD or Through Hole | OSRAM-FBV-30V250W.pdf | |
![]() | ECWF2125KA | ECWF2125KA PANASONIC DIP | ECWF2125KA.pdf | |
![]() | DIP-5 | DIP-5 EPCOS DIP-5 | DIP-5.pdf | |
![]() | MM25017N | MM25017N NS DIP | MM25017N.pdf | |
![]() | KFZ166X | KFZ166X SANM DIP28 | KFZ166X.pdf |