창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300-DP4-R7M1RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300-DP4-R7M1RE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300-DP4-R7M1RE | |
| 관련 링크 | 300-DP4-, 300-DP4-R7M1RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201E103MAR | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201E103MAR.pdf | |
![]() | 416F50025CLR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CLR.pdf | |
![]() | 458-00-1BS | 458-00-1BS ALLEGRO DIP | 458-00-1BS.pdf | |
![]() | MB838200-20P | MB838200-20P FUJ DIP | MB838200-20P.pdf | |
![]() | TCC8700 | TCC8700 N/A BGA | TCC8700.pdf | |
![]() | UPD78F0134HGB-8EU-A | UPD78F0134HGB-8EU-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F0134HGB-8EU-A.pdf | |
![]() | CL10808-3 | CL10808-3 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10808-3.pdf | |
![]() | SPX4041S/TR | SPX4041S/TR SIPEX TO-92 | SPX4041S/TR.pdf | |
![]() | DM320003 | DM320003 MICROCHIP SMD or Through Hole | DM320003.pdf | |
![]() | PZ70003-003-S | PZ70003-003-S ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ70003-003-S.pdf | |
![]() | MMST6V2T1 | MMST6V2T1 Motorola SMD or Through Hole | MMST6V2T1.pdf | |
![]() | LM3668SD-2833 | LM3668SD-2833 NS LLP-12 | LM3668SD-2833.pdf |