창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-300-460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 300-460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 300-460 | |
관련 링크 | 300-, 300-460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805MRY5V7BB105 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MRY5V7BB105.pdf | ||
VJ1808A562JBBAT4X | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A562JBBAT4X.pdf | ||
XQAAWT-00-0000-00000H3E5 | LED Lighting Xlamp® XQ-A White, Neutral 4000K 3V 175mA 100° 0606 (1616 Metric) | XQAAWT-00-0000-00000H3E5.pdf | ||
RE0402FRE0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE0751K1L.pdf | ||
MCS04020C6801FE000 | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6801FE000.pdf | ||
TISP3082F3P | TISP3082F3P POWERINNOVATION SMD or Through Hole | TISP3082F3P.pdf | ||
2AM7-OOO5 | 2AM7-OOO5 AGILENT BGA | 2AM7-OOO5.pdf | ||
TT18N1100KOC | TT18N1100KOC AEG MODULE | TT18N1100KOC.pdf | ||
BD544 | BD544 BD POWERINNOVATIONS | BD544.pdf | ||
PIC24FJ64GA002-E/SO | PIC24FJ64GA002-E/SO MICROCHIP QFN | PIC24FJ64GA002-E/SO.pdf | ||
SN74AHC14QPWRQ1 | SN74AHC14QPWRQ1 TI TSSOP | SN74AHC14QPWRQ1.pdf | ||
319-02400 | 319-02400 ORIGINAL NEW | 319-02400.pdf |