창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30.000HC49/US-3H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30.000HC49/US-3H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30.000HC49/US-3H | |
관련 링크 | 30.000HC4, 30.000HC49/US-3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R9BLXAC | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9BLXAC.pdf | |
![]() | 50F-006 | 50F-006 JFW N | 50F-006.pdf | |
![]() | INT4882C-BQ | INT4882C-BQ NATIONAL QFP-100 | INT4882C-BQ.pdf | |
![]() | 74HC09N | 74HC09N TI DIP | 74HC09N.pdf | |
![]() | MB606977PF-G-BND | MB606977PF-G-BND AKM QFP | MB606977PF-G-BND.pdf | |
![]() | BX80551PG3000FNSL88S | BX80551PG3000FNSL88S INTEL SMD or Through Hole | BX80551PG3000FNSL88S.pdf | |
![]() | HD64F7055SF40K | HD64F7055SF40K RENESAS QFP | HD64F7055SF40K.pdf | |
![]() | SN74HCT02NSR | SN74HCT02NSR TI SMD | SN74HCT02NSR.pdf | |
![]() | DA1A-5VDC | DA1A-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DA1A-5VDC.pdf | |
![]() | LP3875ESX-2.5/NOPB | LP3875ESX-2.5/NOPB NSC TO263-5 | LP3875ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | SX--TG30*1WA | SX--TG30*1WA ORIGINAL SMD or Through Hole | SX--TG30*1WA.pdf | |
![]() | ECKNVS471MB | ECKNVS471MB PANASONI DIP | ECKNVS471MB.pdf |