창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30 INCH-G-4V-MINI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Miniature Amplified Low Pressure Sensors | |
| 제품 교육 모듈 | Company and Product Portfolio Overview | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | All Sensors Corporation | |
| 계열 | MAMP | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 통기 게이지 | |
| 작동 압력 | 1.08 PSI(7.48 kPa) | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 출력 | 0.25 V ~ 4.25 V | |
| 정확도 | ±0.25% | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.08"(2.13mm) 튜브, 이중 | |
| 포트 유형 | 무가시형 | |
| 특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
| 종단 유형 | PCB | |
| 최대 압력 | 18.07 PSI(124.59 kPa) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 4-SIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30 INCH-G-4V-MINI | |
| 관련 링크 | 30 INCH-G-, 30 INCH-G-4V-MINI 데이터 시트, All Sensors Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3ILR | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ILR.pdf | |
![]() | AC82G45SLB84 | AC82G45SLB84 INTEL BGA | AC82G45SLB84.pdf | |
![]() | IRF5810TR | IRF5810TR IR TSOP-6 | IRF5810TR.pdf | |
![]() | TLE6389G5.0 | TLE6389G5.0 PHILIPS SOP | TLE6389G5.0.pdf | |
![]() | C841U-4A55 | C841U-4A55 TOSHIBA QFP64 | C841U-4A55.pdf | |
![]() | SG-531P-12.288MHZ | SG-531P-12.288MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-531P-12.288MHZ.pdf | |
![]() | MAX7440EUA | MAX7440EUA MAX MSOP | MAX7440EUA.pdf | |
![]() | 2N4037CG | 2N4037CG MOTOROLA TO-39 | 2N4037CG.pdf | |
![]() | ST-85015 | ST-85015 Sunlink SMD or Through Hole | ST-85015.pdf | |
![]() | NCP3163BUCKGEVB | NCP3163BUCKGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3163BUCKGEVB.pdf | |
![]() | RJK0303DPB-00 | RJK0303DPB-00 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0303DPB-00.pdf | |
![]() | 330UH1812/1210/1008/2520 | 330UH1812/1210/1008/2520 TDK/ SMD or Through Hole | 330UH1812/1210/1008/2520.pdf |