창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.9H/23-3.9V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.9H/23-3.9V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.9H/23-3.9V | |
관련 링크 | 3.9H/23, 3.9H/23-3.9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X5R1H473M050BB | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1H473M050BB.pdf | |
![]() | 8-1423162-2 | RELAY TIME DELAY | 8-1423162-2.pdf | |
![]() | 1.27MM | 1.27MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.27MM.pdf | |
![]() | TQ2-4.5V-3 | TQ2-4.5V-3 ORIGINAL DIP10 | TQ2-4.5V-3.pdf | |
![]() | M30622MGP-192GP U3 | M30622MGP-192GP U3 RENESAS QFP | M30622MGP-192GP U3.pdf | |
![]() | TLP181(Y-TPR,T)-F | TLP181(Y-TPR,T)-F TOSHIBA SOP-4 | TLP181(Y-TPR,T)-F.pdf | |
![]() | 190030050 | 190030050 MOLEX SMD or Through Hole | 190030050.pdf | |
![]() | VI-234-IX | VI-234-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-234-IX.pdf | |
![]() | LM185H- | LM185H- NSC CAN-3 | LM185H-.pdf | |
![]() | YMU783-W | YMU783-W YAMAHA BGA | YMU783-W.pdf | |
![]() | SVE007A | SVE007A ORIGINAL SSOP | SVE007A.pdf | |
![]() | FBG20 | FBG20 IR TO-220 | FBG20.pdf |