창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.9BSA-52MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.9BSA-52MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.9BSA-52MM | |
| 관련 링크 | 3.9BSA, 3.9BSA-52MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y5051500R000K0L | 500 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Chassis Mount Trimmer Potentiometer Metal Foil 25 Turn Side Adjustment | Y5051500R000K0L.pdf | |
![]() | RJC519503/1 | RJC519503/1 KEMET SMD or Through Hole | RJC519503/1.pdf | |
![]() | SLA7031 | SLA7031 SANKEN ZIP-18 | SLA7031.pdf | |
![]() | RB425D-T146/D3L | RB425D-T146/D3L TOS SOT-23 | RB425D-T146/D3L.pdf | |
![]() | BGA-303(441)-1.27-01 | BGA-303(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-303(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | S-80845 ANMP | S-80845 ANMP ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80845 ANMP.pdf | |
![]() | PIC16F636-I/P | PIC16F636-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F636-I/P.pdf | |
![]() | EMZ6.8NGHTL | EMZ6.8NGHTL ROHM SMD | EMZ6.8NGHTL.pdf | |
![]() | DG333ADDW | DG333ADDW SI SOP20 | DG333ADDW.pdf | |
![]() | 2322_156_22741 | 2322_156_22741 VISHAY SMD or Through Hole | 2322_156_22741.pdf | |
![]() | S-8231ANFN-CAN-T2 SSOP-CAN | S-8231ANFN-CAN-T2 SSOP-CAN SEIKO SMD or Through Hole | S-8231ANFN-CAN-T2 SSOP-CAN.pdf |