창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.94X1.65X1.78 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.94X1.65X1.78 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.94X1.65X1.78 | |
관련 링크 | 3.94X1.6, 3.94X1.65X1.78 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405I35D18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D18M43200.pdf | ||
ECS-40-20-5P-TR | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-20-5P-TR.pdf | ||
AS2519B600-OHM-1DB | AS2519B600-OHM-1DB NOBLE SMD or Through Hole | AS2519B600-OHM-1DB.pdf | ||
1087678S01 | 1087678S01 UNKNOWN SMD() | 1087678S01.pdf | ||
ST6368/FHO ST6378/FKI | ST6368/FHO ST6378/FKI ST DIP-42 | ST6368/FHO ST6378/FKI.pdf | ||
K9LAG08U1A-PCBO | K9LAG08U1A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9LAG08U1A-PCBO.pdf | ||
P16C671FV | P16C671FV EPCO SMD or Through Hole | P16C671FV.pdf | ||
LQW15AN9N5J00 | LQW15AN9N5J00 MURATA SMD or Through Hole | LQW15AN9N5J00.pdf | ||
SKT40/16C | SKT40/16C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT40/16C.pdf | ||
08-0705-10 | 08-0705-10 CISCO BGA | 08-0705-10.pdf | ||
SPX3819S-L-1.8-TR | SPX3819S-L-1.8-TR SIPEX SOP8 | SPX3819S-L-1.8-TR.pdf | ||
M29LV1600T-70 | M29LV1600T-70 N/A NC | M29LV1600T-70.pdf |