창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.5X1X1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.5X1X1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.5X1X1.5 | |
| 관련 링크 | 3.5X1, 3.5X1X1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IPB60R099C6 | MOSFET N-CH 600V 37.9A TO263 | IPB60R099C6.pdf | |
![]() | PM428S-2R7-RC | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.35A 30 mOhm Max Nonstandard | PM428S-2R7-RC.pdf | |
![]() | ES3803F | ES3803F ESS QFP | ES3803F.pdf | |
![]() | SD1019-2 | SD1019-2 HG SMD or Through Hole | SD1019-2.pdf | |
![]() | KS57C5016X-58 | KS57C5016X-58 SAMSUNG DIP | KS57C5016X-58.pdf | |
![]() | S29GL032N90FFIS3 | S29GL032N90FFIS3 SPANSION BGA | S29GL032N90FFIS3.pdf | |
![]() | TC90A67F | TC90A67F TOS QFP | TC90A67F.pdf | |
![]() | BZT52B5V6-VGS18 | BZT52B5V6-VGS18 VIS SMD or Through Hole | BZT52B5V6-VGS18.pdf | |
![]() | 6A86 | 6A86 ORIGINAL SOT-163 | 6A86.pdf | |
![]() | Y101132C2WCNQE | Y101132C2WCNQE C&KCOMPONENTS 4A28VDC250VACP | Y101132C2WCNQE.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC75T | K4S561632J-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S561632J-UC75T.pdf | |
![]() | ISL98001CQZ-ENG-SN/PB | ISL98001CQZ-ENG-SN/PB INTERSIL QFP-128P | ISL98001CQZ-ENG-SN/PB.pdf |