창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.575611M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.575611M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 49U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.575611M | |
| 관련 링크 | 3.575, 3.575611M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D560KXAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560KXAAC.pdf | |
![]() | 445A31L20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31L20M00000.pdf | |
![]() | RE1206FRE07590RL | RES SMD 590 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07590RL.pdf | |
![]() | LT1021-DCS8-7 | LT1021-DCS8-7 LINEAR SMD or Through Hole | LT1021-DCS8-7.pdf | |
![]() | LTWSDB-09BMMA-SL7001 | LTWSDB-09BMMA-SL7001 LTW SMD or Through Hole | LTWSDB-09BMMA-SL7001.pdf | |
![]() | TISP2290 | TISP2290 POWER TO-220-3 | TISP2290.pdf | |
![]() | PS7160L-1A-E4 | PS7160L-1A-E4 NEC SOP DIP | PS7160L-1A-E4.pdf | |
![]() | 43045-0607 | 43045-0607 TYCO SMD or Through Hole | 43045-0607.pdf | |
![]() | LXT914PE-B2 | LXT914PE-B2 INTEL PLCC68 | LXT914PE-B2.pdf | |
![]() | SG200S-M30 | SG200S-M30 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | SG200S-M30.pdf | |
![]() | 5-534237-3 | 5-534237-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-534237-3.pdf | |
![]() | KN4403 | KN4403 KEC SMD or Through Hole | KN4403.pdf |