창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.5*8*0.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.5*8*0.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.5*8*0.8 | |
| 관련 링크 | 3.5*8, 3.5*8*0.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-2553-W-T1 | RES SMD 255K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2553-W-T1.pdf | |
![]() | Y092620R0000T9L | RES 20 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092620R0000T9L.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 9.1B/L2 | UDZ TE-17 9.1B/L2 ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE-17 9.1B/L2.pdf | |
![]() | TCSCN1C335MBAR. | TCSCN1C335MBAR. SAMSUNG 3.3U16V | TCSCN1C335MBAR..pdf | |
![]() | SS52-SS510 | SS52-SS510 HY SMC | SS52-SS510.pdf | |
![]() | SI-3025LSAAP | SI-3025LSAAP SANKEN SOP-8 | SI-3025LSAAP.pdf | |
![]() | R41-2842-B | R41-2842-B MITSUMI SMD or Through Hole | R41-2842-B.pdf | |
![]() | S3C2800X01-EERO | S3C2800X01-EERO SAMSUNG QFP | S3C2800X01-EERO.pdf | |
![]() | CSK6-CKW DKW | CSK6-CKW DKW ORIGINAL DIP | CSK6-CKW DKW.pdf | |
![]() | RN1965TE85L | RN1965TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1965TE85L.pdf | |
![]() | LMD8801CHYS-XX-PF | LMD8801CHYS-XX-PF LIGITEK ROHS | LMD8801CHYS-XX-PF.pdf | |
![]() | MX662741RHAL | MX662741RHAL PANASONIC SMD or Through Hole | MX662741RHAL.pdf |