창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.5*6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.5*6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.5*6 | |
| 관련 링크 | 3.5, 3.5*6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX121M250H012 | SNAPMOUNTS | 380LX121M250H012.pdf | |
![]() | 416F37025IAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025IAR.pdf | |
![]() | UPL1H101MPH1TA | UPL1H101MPH1TA NICH SMD or Through Hole | UPL1H101MPH1TA.pdf | |
![]() | UCC27200 | UCC27200 TI SMD or Through Hole | UCC27200.pdf | |
![]() | GMZJ 7.5B | GMZJ 7.5B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ 7.5B.pdf | |
![]() | TMS-SCE-1/8-2.0-4 | TMS-SCE-1/8-2.0-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS-SCE-1/8-2.0-4.pdf | |
![]() | TM053-059-09-39 | TM053-059-09-39 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM053-059-09-39.pdf | |
![]() | IORF7811A | IORF7811A ORIGINAL SMD | IORF7811A.pdf | |
![]() | UMF1E220MDD1TD | UMF1E220MDD1TD NICHICON DIP | UMF1E220MDD1TD.pdf | |
![]() | CXG1174UR | CXG1174UR Sony QFN | CXG1174UR.pdf | |
![]() | ZX1004B | ZX1004B TI PLCC68 | ZX1004B.pdf | |
![]() | DTC113YE | DTC113YE ROHM SOT-523 | DTC113YE.pdf |