창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.5*3.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.5*3.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.5*3.0 | |
관련 링크 | 3.5*, 3.5*3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UCY2G101MHD | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | UCY2G101MHD.pdf | ||
PG0077.282NLT | 2.8µH Unshielded Inductor 19A 4.2 mOhm Max Nonstandard | PG0077.282NLT.pdf | ||
2500-44H | 2.2mH Unshielded Molded Inductor 68mA 30 Ohm Max Axial | 2500-44H.pdf | ||
YM3819 | YM3819 ORIGINAL DIP | YM3819.pdf | ||
XC2S30TQ144-5C | XC2S30TQ144-5C XILINX QFP | XC2S30TQ144-5C.pdf | ||
EMCP2122-E/SN | EMCP2122-E/SN MICROCHIP SOP-8 | EMCP2122-E/SN.pdf | ||
CB3LV-5I-16M76800 | CB3LV-5I-16M76800 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-5I-16M76800.pdf | ||
SS314 | SS314 TSC SMD or Through Hole | SS314.pdf | ||
LM105SH/883 | LM105SH/883 NS CAN | LM105SH/883.pdf | ||
TDSY-1160 | TDSY-1160 VISHAY DIP | TDSY-1160.pdf | ||
HBLS2012-4N7S | HBLS2012-4N7S HY SMD or Through Hole | HBLS2012-4N7S.pdf | ||
HF2316-A203Y0R7-01 | HF2316-A203Y0R7-01 TDK DIP | HF2316-A203Y0R7-01.pdf |