창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.3uH (FI-B2012-332/CERATEC) TELESTAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.3uH (FI-B2012-332/CERATEC) TELESTAR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.3uH (FI-B2012-332/CERATEC) TELESTAR | |
| 관련 링크 | 3.3uH (FI-B2012-332/CE, 3.3uH (FI-B2012-332/CERATEC) TELESTAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 104MSR630KSA02 | FILM | 104MSR630KSA02.pdf | |
![]() | PE2010JKF070R047L | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKF070R047L.pdf | |
![]() | CRCW08055K76FKTB | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055K76FKTB.pdf | |
![]() | MS3501AGB02R200 | MS3501AGB02R200 QWAVE SOT23-5 | MS3501AGB02R200.pdf | |
![]() | 68PR100LF | 68PR100LF BI DIP | 68PR100LF.pdf | |
![]() | 8139B | 8139B REALTEK QFP | 8139B.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GW,125 | 74AHC1G08GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G08GW,125.pdf | |
![]() | SPX2810AU-2.5 | SPX2810AU-2.5 SIPEX TO-220 | SPX2810AU-2.5.pdf | |
![]() | W78E54P-24 | W78E54P-24 WINBOND PLCC | W78E54P-24.pdf | |
![]() | T6W47 | T6W47 ORIGINAL QFP-176 | T6W47.pdf | |
![]() | SSF10N80A | SSF10N80A ORIGINAL 3P | SSF10N80A.pdf | |
![]() | NL17SZ32XV5TZ | NL17SZ32XV5TZ ON SMD or Through Hole | NL17SZ32XV5TZ.pdf |