창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.3UF50V 20% 4*5.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.3UF50V 20% 4*5.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.3UF50V 20% 4*5.4 | |
관련 링크 | 3.3UF50V 2, 3.3UF50V 20% 4*5.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-1820-W-T1 | RES SMD 182 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1820-W-T1.pdf | |
![]() | AT24C04 10SC27 | AT24C04 10SC27 ATMEL SOP14 | AT24C04 10SC27.pdf | |
![]() | MST003MS-KR4 | MST003MS-KR4 KSS IC | MST003MS-KR4.pdf | |
![]() | MAX250 | MAX250 MAXIM DIP | MAX250.pdf | |
![]() | R1LV0408CSA-5SCB00G | R1LV0408CSA-5SCB00G RENESAS TSOP32 | R1LV0408CSA-5SCB00G.pdf | |
![]() | 24C02B6P | 24C02B6P ST DIP-8 | 24C02B6P.pdf | |
![]() | CS5508BS | CS5508BS CRYSTRL SOP20 | CS5508BS.pdf | |
![]() | TDZTR22B | TDZTR22B ROHM SMD or Through Hole | TDZTR22B.pdf | |
![]() | ESI-5BBL0942M02 | ESI-5BBL0942M02 FSL SMD or Through Hole | ESI-5BBL0942M02.pdf | |
![]() | M51675P | M51675P MIT DIP18 | M51675P.pdf | |
![]() | HLMP-CE25-Z2QDD | HLMP-CE25-Z2QDD AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CE25-Z2QDD.pdf | |
![]() | BCM5380MIPBG P15 | BCM5380MIPBG P15 BROADCOM BGA | BCM5380MIPBG P15.pdf |