창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.3UF-35V-DCASE-10%-293D335X9035D2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.3UF-35V-DCASE-10%-293D335X9035D2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.3UF-35V-DCASE-10%-293D335X9035D2TE3 | |
관련 링크 | 3.3UF-35V-DCASE-10%-29, 3.3UF-35V-DCASE-10%-293D335X9035D2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E240GA01D | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E240GA01D.pdf | |
![]() | M7U081-015 | M7U081-015 ORIGINAL QFP | M7U081-015.pdf | |
![]() | 8873CSCNG7AOO | 8873CSCNG7AOO TOSHIBA DIP64 | 8873CSCNG7AOO.pdf | |
![]() | HT82117 | HT82117 ORIGINAL DIP | HT82117.pdf | |
![]() | W180 | W180 W SOP8 | W180.pdf | |
![]() | F4D947-25 | F4D947-25 CIJ SMD or Through Hole | F4D947-25.pdf | |
![]() | T25-C230XCF4 | T25-C230XCF4 EPCOS SMD or Through Hole | T25-C230XCF4.pdf | |
![]() | LIA9043 | LIA9043 LSI QFP | LIA9043.pdf | |
![]() | SLHNNWH531N0 | SLHNNWH531N0 SAMSUNG ROHS | SLHNNWH531N0.pdf | |
![]() | 2SC4704C | 2SC4704C HIT TO-126 | 2SC4704C.pdf | |
![]() | UPD96124GJ-204-3EB | UPD96124GJ-204-3EB NEC QFP | UPD96124GJ-204-3EB.pdf | |
![]() | SWB-B28 | SWB-B28 QFN SAMSUNG | SWB-B28.pdf |