창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.3UF 25V 4*5.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.3UF 25V 4*5.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.3UF 25V 4*5.4 | |
관련 링크 | 3.3UF 25V, 3.3UF 25V 4*5.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38425IAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425IAT.pdf | |
![]() | SC528588E | SC528588E FREESCALE SMD or Through Hole | SC528588E.pdf | |
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![]() | B531-2 | B531-2 CRYDOM MODULE | B531-2.pdf | |
![]() | MAX1643CUA | MAX1643CUA MAXIM MSOP8 | MAX1643CUA.pdf | |
![]() | MCP1727-3002E/SN | MCP1727-3002E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1727-3002E/SN.pdf | |
![]() | UPD75108GF-S63-3BE/S69-3BE | UPD75108GF-S63-3BE/S69-3BE NEC QFP64 | UPD75108GF-S63-3BE/S69-3BE.pdf | |
![]() | MP1355 | MP1355 TI DIP | MP1355.pdf |