창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ7.5C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.0SMCJ7.5C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ7.5C | |
관련 링크 | 3.0SMC, 3.0SMCJ7.5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR591C222KAATR1 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591C222KAATR1.pdf | |
![]() | 74454068 | 7µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 55 mOhm Max Nonstandard | 74454068.pdf | |
![]() | 5022-274G | 270µH Unshielded Inductor 182mA 11 Ohm Max 2-SMD | 5022-274G.pdf | |
![]() | RT2010BKD072KL | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/2W 2010 | RT2010BKD072KL.pdf | |
![]() | S1717HVP12NF | 1.8GHz Ceramic Patch RF Antenna 1.71GHz ~ 1.88GHz 6.5dBi Connector, N Female Surface Mount | S1717HVP12NF.pdf | |
![]() | BUK9E06-55B | BUK9E06-55B PH SMD or Through Hole | BUK9E06-55B.pdf | |
![]() | K2655 | K2655 TOSHIBA TO-3P | K2655.pdf | |
![]() | MB602R47PR-G | MB602R47PR-G FUJ DIP | MB602R47PR-G.pdf | |
![]() | TAJT106K006RGA | TAJT106K006RGA AVX SMD | TAJT106K006RGA.pdf | |
![]() | HKW0601-01-311 | HKW0601-01-311 HOSIDEN SMD or Through Hole | HKW0601-01-311.pdf | |
![]() | 750006(A) | 750006(A) NEC QFP44 | 750006(A).pdf | |
![]() | PMC4314-RI | PMC4314-RI PMC QFP | PMC4314-RI.pdf |