창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.0SMCJ10CT/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.0SMCJ10CT/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMCDO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.0SMCJ10CT/R | |
관련 링크 | 3.0SMCJ, 3.0SMCJ10CT/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A220JAR | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A220JAR.pdf | |
![]() | 30SRF1000 | FUSE 30AMP 1200V DC TRACTION | 30SRF1000.pdf | |
![]() | TE600B8R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 600W | TE600B8R2J.pdf | |
![]() | RG3216N-1070-B-T5 | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1070-B-T5.pdf | |
![]() | ERX-2HQJ27MH | RES SMD 0.027 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HQJ27MH.pdf | |
![]() | TLV2774MDREP | TLV2774MDREP TI SOIC | TLV2774MDREP.pdf | |
![]() | G2100C888-084H | G2100C888-084H ORIGINAL SMD or Through Hole | G2100C888-084H.pdf | |
![]() | HA2-2525B0850-531 | HA2-2525B0850-531 HAR TO-99 | HA2-2525B0850-531.pdf | |
![]() | CDR31BP100BKUR | CDR31BP100BKUR ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR31BP100BKUR.pdf | |
![]() | NJM2063AD | NJM2063AD JRC DIP | NJM2063AD.pdf | |
![]() | SAF-C868-1RR | SAF-C868-1RR Infineon TSSOP38 | SAF-C868-1RR.pdf |