창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.0M-H-W8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.0M-H-W8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.0M-H-W8 | |
| 관련 링크 | 3.0M-, 3.0M-H-W8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C910G1GACTU | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C910G1GACTU.pdf | |
![]() | RP73D1J158KBTG | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J158KBTG.pdf | |
![]() | XC7336TM-7 | XC7336TM-7 XILINX SMD or Through Hole | XC7336TM-7.pdf | |
![]() | DM74S140N SD16127 | DM74S140N SD16127 NS DIP-14 | DM74S140N SD16127.pdf | |
![]() | TD9237N | TD9237N TOSHIBA DIP28 | TD9237N.pdf | |
![]() | 899-1-2K2 | 899-1-2K2 BI PDIP | 899-1-2K2.pdf | |
![]() | HD64F3039TE18V | HD64F3039TE18V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3039TE18V.pdf | |
![]() | R5110715 | R5110715 POWEREX DO-8 | R5110715.pdf | |
![]() | IRFS3806 | IRFS3806 IR TO-263 | IRFS3806.pdf | |
![]() | RN1303XC | RN1303XC TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1303XC.pdf | |
![]() | 0D400768 | 0D400768 AURASTechnologyCoLtd SMD or Through Hole | 0D400768.pdf |