창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3-826631-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3-826631-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3-826631-6 | |
관련 링크 | 3-8266, 3-826631-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-23H18EO | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-23H18EO.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE9K76 | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE9K76.pdf | |
![]() | MNR04MRAPJ301 | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 0804 | MNR04MRAPJ301.pdf | |
![]() | LMT88DCKT | SENSOR TEMP ANLG VOLT SC-70-5 | LMT88DCKT.pdf | |
![]() | ON5154 | ON5154 NXP SOT78 | ON5154.pdf | |
![]() | BU724 | BU724 ST DIP | BU724.pdf | |
![]() | M30624MGA-700GP | M30624MGA-700GP RENESAS QFP | M30624MGA-700GP.pdf | |
![]() | G6B-1174P-FD-US-M | G6B-1174P-FD-US-M OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-FD-US-M.pdf | |
![]() | HEDT-9100#E00 | HEDT-9100#E00 AVAGO SMD or Through Hole | HEDT-9100#E00.pdf | |
![]() | HDD3F | HDD3F rflabs SMD or Through Hole | HDD3F.pdf | |
![]() | S1J-B | S1J-B SS/ DO214AA(SMB) | S1J-B.pdf | |
![]() | 558476-1 | 558476-1 AMP con | 558476-1.pdf |