창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-6565239-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-6565239-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-6565239-0 | |
| 관련 링크 | 3-6565, 3-6565239-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VF40150C-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 40A 100V ITO220AB | VF40150C-M3/4W.pdf | |
| CDLL5223B | DIODE ZENER 2.7V 10MW DO213AB | CDLL5223B.pdf | ||
![]() | SLF6028T-470MR59-PF | 47µH Shielded Wirewound Inductor 920mA 252 mOhm Max Nonstandard | SLF6028T-470MR59-PF.pdf | |
![]() | EKS-LM3S1968 | EKS-LM3S1968 TexasInstruments SMD or Through Hole | EKS-LM3S1968.pdf | |
![]() | TC7SPB9307TU | TC7SPB9307TU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SPB9307TU.pdf | |
![]() | NH829801HR | NH829801HR INTEL BGA | NH829801HR.pdf | |
![]() | FDB-25S | FDB-25S HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | FDB-25S.pdf | |
![]() | MAX9247ECM | MAX9247ECM MAX QFP | MAX9247ECM.pdf | |
![]() | FFAS600-2406446 | FFAS600-2406446 QLOGIC BGA | FFAS600-2406446.pdf | |
![]() | XC3S200-4VQG100C0974 | XC3S200-4VQG100C0974 XILINX TQFP100 | XC3S200-4VQG100C0974.pdf | |
![]() | 24LC512-I/ML | 24LC512-I/ML MICROCHIP QFN | 24LC512-I/ML.pdf |