창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-2176092-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.65k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110564TR RP73PF2A1K65BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-2176092-6 | |
관련 링크 | 3-2176, 3-2176092-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6BWFR056V | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6BWFR056V.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4023 | RES SMD 402K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4023.pdf | |
![]() | IDT709089S12PF | IDT709089S12PF IDT TQFP-100 | IDT709089S12PF.pdf | |
![]() | TC160GH7AF | TC160GH7AF TOSHIBA QFP | TC160GH7AF.pdf | |
![]() | DVA18XP180 | DVA18XP180 MICROCHIP dip sop | DVA18XP180.pdf | |
![]() | TLP747F | TLP747F TOS DIP SOP | TLP747F.pdf | |
![]() | HD453 | HD453 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD453.pdf | |
![]() | ADR466 | ADR466 AD SOP8 | ADR466.pdf | |
![]() | ES2A SMB | ES2A SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | ES2A SMB.pdf | |
![]() | AIC1722A-52CU | AIC1722A-52CU AIC SOT-23 | AIC1722A-52CU.pdf | |
![]() | PKU4513PI | PKU4513PI ERICSSONPOWER SMD or Through Hole | PKU4513PI.pdf | |
![]() | SII9030CT64 | SII9030CT64 SILICONI SMD or Through Hole | SII9030CT64.pdf |