창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3-2176089-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110240TR RP73PF1J23K7BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3-2176089-2 | |
관련 링크 | 3-2176, 3-2176089-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886P1H1R3CZ01D | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H1R3CZ01D.pdf | |
![]() | 38312000000 | FUSE BOARD MOUNT 2A 300VAC RAD | 38312000000.pdf | |
![]() | PLL350-1960Y | PLL350-1960Y RFMD SMD or Through Hole | PLL350-1960Y.pdf | |
![]() | MAX1112EPP+ | MAX1112EPP+ MAXIM D | MAX1112EPP+.pdf | |
![]() | CY68128BLL-70SI | CY68128BLL-70SI CY SOP | CY68128BLL-70SI.pdf | |
![]() | PAC470/470TFQ | PAC470/470TFQ CMD SSOP-24 | PAC470/470TFQ.pdf | |
![]() | 1022926-0002/T9P71AF-02 | 1022926-0002/T9P71AF-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1022926-0002/T9P71AF-02.pdf | |
![]() | M80-5122042 | M80-5122042 HARWIN SMD or Through Hole | M80-5122042.pdf | |
![]() | MH13TAD-R20.0000MHZ | MH13TAD-R20.0000MHZ M-TRON SMD or Through Hole | MH13TAD-R20.0000MHZ.pdf | |
![]() | 110G19 | 110G19 ANDERSON SMD or Through Hole | 110G19.pdf | |
![]() | LC723764-9C09 | LC723764-9C09 SANYO SMD or Through Hole | LC723764-9C09.pdf |