창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-2176089-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110240TR RP73PF1J23K7BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-2176089-2 | |
| 관련 링크 | 3-2176, 3-2176089-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BI-82-33E-125.000625Y | OSC XO 3.3V 125.000625MHZ OE | SIT8009BI-82-33E-125.000625Y.pdf | |
![]() | RC1608F2214CS | RES SMD 2.21M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2214CS.pdf | |
![]() | RG3216N-1913-W-T1 | RES SMD 191K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1913-W-T1.pdf | |
![]() | AMS1117-1.5/ADJ/3.3/ | AMS1117-1.5/ADJ/3.3/ AMS SMD or Through Hole | AMS1117-1.5/ADJ/3.3/.pdf | |
![]() | DX-CHIP310-002293 | DX-CHIP310-002293 IBM LBGA | DX-CHIP310-002293.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010 | dsPIC30F2010 MICROCHIP QFN-28 | dsPIC30F2010.pdf | |
![]() | 101-00358-01 | 101-00358-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 101-00358-01.pdf | |
![]() | LC4032V.75T44 | LC4032V.75T44 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC4032V.75T44.pdf | |
![]() | APW7080KI | APW7080KI ANPEC SMD or Through Hole | APW7080KI.pdf | |
![]() | F1385CT | F1385CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F1385CT.pdf | |
![]() | LB1269 | LB1269 SANYO DIP-16 | LB1269.pdf | |
![]() | SMA6J170CA | SMA6J170CA ST SMD or Through Hole | SMA6J170CA.pdf |