창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1761465-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-1761465-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1761465-3 | |
| 관련 링크 | 3-1761, 3-1761465-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LY9606 | LY9606 LY SMD or Through Hole | LY9606.pdf | |
|  | 24LC02BT | 24LC02BT AT SOT-153 | 24LC02BT.pdf | |
|  | K3991K | K3991K NEC TO-252 | K3991K.pdf | |
|  | CD4049UBDMSR | CD4049UBDMSR INTERSIL DIP | CD4049UBDMSR.pdf | |
|  | AVSC18S04F010 | AVSC18S04F010 AMO SMD or Through Hole | AVSC18S04F010.pdf | |
|  | GT318001ADB | GT318001ADB Globespan SOP | GT318001ADB.pdf | |
|  | UPD75006GB | UPD75006GB ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD75006GB.pdf | |
|  | 35YXM47M6.3X11 | 35YXM47M6.3X11 RUBYCON DIP | 35YXM47M6.3X11.pdf | |
|  | CS0805-2N8J-S | CS0805-2N8J-S Yageo SMD or Through Hole | CS0805-2N8J-S.pdf |