창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1625984-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3-1625984-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1625984-0 | |
| 관련 링크 | 3-1625, 3-1625984-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K474K20X0UH63H5H | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X0U 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K474K20X0UH63H5H.pdf | |
![]() | 21054886 | 21054886 JDSU SMD or Through Hole | 21054886.pdf | |
![]() | iM4A5-32 10VC-12I | iM4A5-32 10VC-12I Lattice QFP | iM4A5-32 10VC-12I.pdf | |
![]() | SR7810-015WL | SR7810-015WL Micropower SIP | SR7810-015WL.pdf | |
![]() | TE28F160C3BD70 853988 | TE28F160C3BD70 853988 INTEL SMD or Through Hole | TE28F160C3BD70 853988.pdf | |
![]() | K6E0808V1D-TC15 | K6E0808V1D-TC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1D-TC15.pdf | |
![]() | 6MBP25RA120-05 | 6MBP25RA120-05 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP25RA120-05.pdf | |
![]() | CDRH105NP-331NC | CDRH105NP-331NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH105NP-331NC.pdf | |
![]() | TPS2350DE4 | TPS2350DE4 TI- SOP14 | TPS2350DE4.pdf | |
![]() | UTC8126G-AE3-2-R | UTC8126G-AE3-2-R UTC SMD or Through Hole | UTC8126G-AE3-2-R.pdf | |
![]() | FW82801DBL | FW82801DBL INTEL BGA | FW82801DBL.pdf | |
![]() | SIS301LV D0 | SIS301LV D0 SIS TQFP-128P | SIS301LV D0.pdf |