창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1625868-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110362TR RP73PF2A13RBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1625868-8 | |
| 관련 링크 | 3-1625, 3-1625868-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06P083120KJTA | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 1206 | CRA06P083120KJTA.pdf | |
![]() | MBB02070C1050FC100 | RES 105 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1050FC100.pdf | |
![]() | DKA502N3 | NTC Thermistor 5k DO-204AH, DO-35, Axial | DKA502N3.pdf | |
![]() | L-519HGW | L-519HGW PARA ROHS | L-519HGW.pdf | |
![]() | S6B2086X01-T08 | S6B2086X01-T08 SAMSUNG QFP | S6B2086X01-T08.pdf | |
![]() | MAT914APD | MAT914APD MICROCHIP DIP | MAT914APD.pdf | |
![]() | GRM022R71A331KA01L | GRM022R71A331KA01L MURATA SMD | GRM022R71A331KA01L.pdf | |
![]() | PDX8316HS/102 | PDX8316HS/102 N/A NC | PDX8316HS/102.pdf | |
![]() | TA8873N | TA8873N TOSHIBA DIP | TA8873N.pdf | |
![]() | AS7812AUT-E1 | AS7812AUT-E1 BCD TO-220-3 | AS7812AUT-E1.pdf | |
![]() | G9YAK-12S-45-C | G9YAK-12S-45-C OMRON SMD or Through Hole | G9YAK-12S-45-C.pdf |