창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3-1617076-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 3SBH5004B6R 3SBH5004B6R-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | 3SBH, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 6VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | - | |
| 종단 유형 | - | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3-1617076-9 | |
| 관련 링크 | 3-1617, 3-1617076-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DEJF3E2103ZN2A | 10000pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | DEJF3E2103ZN2A.pdf | |
![]() | XRCPB30M000F3M00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F3M00R0.pdf | |
![]() | RMCF1210FT110K | RES SMD 110K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT110K.pdf | |
![]() | ERJ-B1CJR013U | RES SMD 0.013 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CJR013U.pdf | |
![]() | TNPU1206649RAZEN00 | RES SMD 649 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206649RAZEN00.pdf | |
![]() | FDC37C665IR T | FDC37C665IR T SMSC TQFP | FDC37C665IR T.pdf | |
![]() | SM200RDT | SM200RDT BIVAR SMD or Through Hole | SM200RDT.pdf | |
![]() | 3DF10 | 3DF10 CHINA SMD or Through Hole | 3DF10.pdf | |
![]() | NJM2904RTE1 | NJM2904RTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2904RTE1.pdf | |
![]() | MVH63VD331ML17TR | MVH63VD331ML17TR NIPPON SMD or Through Hole | MVH63VD331ML17TR.pdf | |
![]() | HMBT8550 TEL:82766440 | HMBT8550 TEL:82766440 HI SOT-23 | HMBT8550 TEL:82766440.pdf |